2021年7月20日，我院世源科技總承包的青島新核芯高端封測項目舉行機臺搬入儀式，我院世源科技公司代表作為特邀嘉賓出席該儀式。

　　青島新核芯的機臺進場，標志著封測廠房將由建設階段進入廠務安裝管控階段，標志著中日（青島）合作示范區半導體產業鏈核心項目開始進入交付調試期。

　　我院世源科技作為項目的EPC總承包商，從樁基施工到主廠房封頂、從作業面移交再到機臺如期搬入，建設過程期間世源科技公司頂住了一系列的壓力與考驗，項目管理團隊犧牲假期，長期堅守崗位，戰高溫、斗酷暑，為業主把好進度關和質量關，解決了一個又一個進度難題，期間還經歷了疫情管控、連續暴雨、青島百年不遇的嚴寒等困難，最終攻堅克難如期完成建設任務，為產品的按時下線提供了有力保障，踐行了世源人“以客戶為中心”的服務理念。

　　青島新核芯高端封測項目運用世界領先的扇出型封裝和晶圓鍵合堆疊封裝技術，用于封裝目前需求量快速增長的5G通訊、圖像傳感器和人工智能等應用芯片。